佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到緩解。記者昨日從廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院獲悉，佛山第一家省級制造業(yè)創(chuàng)新中心——廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心正聯(lián)合北京、上海、香港、臺灣等地的20多家企業(yè)，對芯片的下游封裝環(huán)節(jié)進行技術攻關，有望在今年建成國內首條大板級扇出型封裝示范線。

　　佛山是制造業(yè)大市，但半導體產業(yè)較弱，家電、LED等產業(yè)所需芯片都依賴進口。為加速“佛山芯”的研發(fā)制造進程，廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心于去年12月在佛山市廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院啟動建設。

　　半導體產業(yè)如今比較常見的晶圓級扇出型封裝技術較為成熟，但面臨成本瓶頸，一旦尺寸超過12寸，成本就會成指數(shù)型上升。而大板級扇出型封裝技術卻不存在這個問題，半導體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600毫米大板尺寸的跨越，成本將大大降低，良品率也大大提高。大板級扇出型封裝被譽為目前芯片封裝成本最低、效率最高的技術。

　　廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心林挺宇博士非?？春么蟀寮壣瘸鲂头庋b在佛山的發(fā)展。他表示：“廣東在大板的原料——PCB 基板制造上一直比較強，項目將為本地基板制造商參與高端半導體封裝裝備帶來很大的機遇；且大板級扇出型封裝生產線的建設涉及塑封、光刻等多種設備的運用，將帶動整個半導體產業(yè)發(fā)展?！?

　　“創(chuàng)新中心立志于為大板級扇出型封裝設備制造搭建一個技術研發(fā)和資源共享的合作平臺，提高佛山在半導體行業(yè)的核心競爭力?！狈鹕绞袕V工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院院長楊海東表示，大板級扇出型封裝示范線建設共計劃投資6億元，目前核心團隊已經開始進行技術研發(fā)，生產車間將于3月完成公開招投標啟動建設。示范線建設成功后，將促進佛山在半導體產業(yè)等領域的快速發(fā)展，進而輻射全國。